ABSOLUTE EINFACHHEIT
Das B760M PROJECT ZERO verlegt die Stromanschlüsse, Lüfteranschlüsse und andere Pin-Header auf die Rückseite des Mainboards. Das sorgt für eine saubere und aufgeräumte Frontansicht, wodurch das Mainboard, die Wasserkühlung und die Grafikkarte in ihrer ganzen Pracht zur Geltung kommen.
Vergrößerter Kühlkörper
Der erweiterte Kühlkörper ermöglicht einen schnellen Wärmeabtransport und sorgt für kühle Temperaturen.
M.2 Shield Frozr
Schützt M.2 SSDs und verhindert gleichzeitig Drosselung.
Beschichteter VRM-Kühlkörper
Der VRM-Kühlkörper deckt den oberen MOS ab und hilft, die Wärme abzuleiten.
7W/mK Wärmeleitpad & Choke Pad
Hochwertige 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads und zusätzliche Drossel-Wärmeleitpads sorgen dafür, dass alle Kerne mit hoher Leistung laufen.
12+1+1 DUET RAIL POWER SYSTEM
Setze die maximale Leistung frei dank eines erstklassigen VRM-Designs mit insgesamt 12+1+1 Duet Rail Power System (DRPS). Mit der Kombination aus 8 + 8-pin Stromanschlüssen und Core Boost Technik ist das MEG B760M PROJECT ZERO bereit für die Anforderungen von High-End-Prozessoren.
BACK-CONNECT DESIGN
Das B760M PROJECT ZERO verfügt über ein Back-Connect-Design, bei dem der Stromanschluss des Mainboards, die CPU-Stromversorgung, die Lüfteranschlüsse, SATA und andere Schnittstellen auf die Rückseite des Mainboards verlegt wurden. Dies ermöglicht ein einfacheres Kabelmanagement und sorgt gleichzeitig für ein aufgeräumteres und ansprechenderes Erscheinungsbild des Systems.
SMT PCIE 5.0 SLOT
Durch den fortschrittlichen SMT (Surface Mount Technology) PCIE-Steckplatz werden Interferenzen und elektrisches Rauschen vermindert und das PCI-E 5.0-Signal uneingeschränkt übertragen.
NEUESTER DDR5-SPEICHER MIT SMT-SLOT
Der neueste DDR5-Speicher ist ein großer Schritt in Sachen Leistungssteigerung. Kombiniert mit dem speziellen SMT-Schweißverfahren und der MSI Memory Boost Technologie ist das B760M PROJECT ZERO bereit, erstklassige Speicherleistung zu liefern.
