Noctuas erster Passiv-CPU-Kühler NH-P1 wurde von Grund auf für den lüfterlosen Betrieb entwickelt: Dank sechs Heatpipes und besonders dicken Kühlrippen mit hohem Lamellenabstand können in Gehäusen mit guter natürlicher Konvektion moderne High-End-Prozessoren mit niedriger bis mittlerer Wärmeabgabe komplett passiv gekühlt werden (siehe Setup-Empfehlungen und Liste empfohlener Gehäuse).
Für noch höhere Kühlleistung oder Semi-Passiv-Systeme, bei denen die Lüfter nur bei Bedarf anlaufen, kann der NH-P1 mit einem langsamen, ultra-leisen 120mm-Lüfter ausgestattet werden.
Achtung: Der NH-P1 bietet eine für einen Passiv-Kühler erstklassige Kühlleistung, ist jedoch nicht zum Übertakten oder für CPUs mit hoher Wärmeabgabe geeignet.
Bitte beachten Sie, dass die TDP (Thermal Design Power) Spezifikation bzw. die Höhe der Wärmeabgabe, die der Kühler bewältigen kann, nicht nur vom verwendeten Gehäuse und weiteren Faktoren wie der Umgebungstemperatur und anderer Komponenten innerhalb des Systems abhängt, sondern generell auch von CPU-Modell zu CPU-Modell variiert. Aus diesem Grund spezifizieren wir Kühlleistung mittels des Noctua Standardised Performance Rating (NSPR) anstatt genereller TDP-Angaben. Weiters verweisen wir auf unsere CPU-Kompatibilitätsliste, wo wir angeben, wie gut der Kühler in einem voll optimierten System (siehe Setup-Empfehlungen) mit einer bestimmten CPU funktioniert.
Bitte beachten Sie weiters, dass der NH-P1 seine volle Leistungsfähigkeit nur in lüfterlosen Gehäusen mit guter natürlicher Konvektion, offenen Testaufbauten oder Gehäusen mit Belüftung entfalten kann. Wir bieten eine Liste empfohlener Gehäuse an, die sich für komplett lüfterlose Systeme mit dem NH-P1 eignen. Falls erforderlich, empfehlen wir die Verwendung eines nahezu unhörbaren 120mm-Lüfters wie des NF-A12x25 LS-PWM, um zusätzlichen Leistungsspielraum zu gewinnen.
Kühler-Spezifikationen
- Sockel-Kompatibilität mit Intel LGA2066, LGA2011-0 & LGA2011-3 (Square ILM), LGA1200, LGA1156, LGA1155, LGA1151, LGA1150 & AMD AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+ (Backplate erforderlich), AM4
- (H x B x T) ohne Lüfter 158 x 154 x 152 mm
- Material aus Kupfer (Boden und Heat-Pipes), Aluminium (Kühlrippen), verlötet & vernickelt
- Lüfter-Kompatibilität 120x120x25
