Alphacools doppelseitig klebendes Core Wärmeleitpad kann zur Kühlung elektronischer Komponenten aller Art verwendet werden, bei denen es darauf ankommt, Abwärme effektiv abzuleiten. Dadurch verbessert sich die Performance und Haltbarkeit der Komponenten erheblich. Die Montage wird durch die materialbedingte Klebrigkeit deutlich vereinfacht.
Flexibel und Leistungsstark
Das Wärmeleitpad ist aufgrund seiner Materialzusammensetzung zuverlässig und leistungsstark. Mit seiner geringen Dicke bietet es eine Vielzahl an Anwendungsmöglichkeiten. Für individuelle Bedürfnisse kann es flexibel zugeschnitten werden. Durch die klebende Beschaffenheit ist eine mühelose Montage von elektrischen Bauteilen wie DDR-Modulen, Motherboard-Komponenten oder Netzteilen möglich.
Spezifikation
Abmessungen (L x B x H): 100x100x0,25mm
Wärmeleitfähigkeit (ASTM D5470): 1 W/mK ±10%
Dicke (ASTM D374): 0.25 mm
Struktur: Glasfasergewebe
Kontinuierliche Betriebstemperatur: -30~+120 °C
Kurzzeitbetrieb Temperatur (30 Sekunden): 180 °C
Dichte (ASTM D792): 1.2 g/cm³
Haltekraft (PSTC-7): >3000 min
180° Schälfestigkeit (aluminum) (PSTC-101): >16 N / 25mm
Dielektrische Durchschlagsspannung: 3 KV ±10%
Thermische Impedanz @10psi (ASTM D5470): 1.26 C-in² / W
Thermische Impedanz @30psi (ASTM D5470): 1.06 C-in² / W
Thermische Impedanz @50psi (ASTM D5470): 1.05 C-in² / W
Farbe: weiß
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