Das H570 TG ARGB Snow Mid-Tower-Gehäuse wird mit drei vorinstallierten, hydraulisch gelagerten 120-mm-ARGB-Lite-Frontlüftern geliefert und kann bis zu E-ATX-Motherboards (12" x 13") unterstützen.
H570 TG ARGB Snow Mid-Tower Chassis
Das H570 TG ARGB Snow Mid-Tower-Gehäuse ist die neueste Ausgabe unserer H-Serie. Es kann bis zu E-ATX (12" x 13") Motherboards unterstützen und wird mit drei vorinstallierten 120-mm-ARGB-Lite-Frontlüftern, die über die Mainboard-Software Motherboard-Software von ASUS, GIGABYTE, MSI und ASRock gesteuert werden können. Darüber hinaus können bis zu sieben 120-mm-Lüfter in das Gehäuse eingebaut werden und bis zu 360-mm-Radiatoren können an der Oberseite und der Vorderseite des H570 TG ARGB Snow Mid-Tower-Gehäuses platziert werden.
Mesh Front Panel
H570 TG ARGB Snow Mid-Tower-Gehäuse ist mit einem großen, luftstromoptimierten Mesh-Panel an der Vorderseite für eine massive Luftstromleistung.
Drei vorinstallierte hydraulisch gelagerte 120-mm-ARGB Lite-Frontlüfter
H570 TG ARGB Snow Mid-Tower-Gehäuse wird mit drei vorinstallierten hydraulisch 120-mm-ARGB-Lite-Lüfter an der Vorderseite des Gehäuses. Die Benutzer können die faszinierende Lichteffekte genießen, indem er sie über die Mainboard Software von ASUS, GIGABYTE, MSI und ASRock steuern.
Eingebaute PSU-Abdeckung
H570 TG ARGB Snow Mid-Tower-Gehäuse verfügt über eine durchgehende Netzteilabdeckung bietet viel Platz zum Verstauen von Kabeln, während die Luftzirkulation für für Ihre Festplatten und Ihr Netzteil.
Scharniergelagerte gehärtete Glasscheibe
Das H570 TG ARGB Snow Mid-Tower-Gehäuse ist mit einer 4 mm dicken gehärteten Glasscheibe auf der linken Seite, die dicker und kratzfester ist als herkömmliches Acrylglas. Acrylglas. Außerdem können Sie dank des vergrößerten Fensters alle Komponenten alle Ihre Komponenten in ihrer vollen RGB-Pracht zu bewundern.
Praktische I/O Ports
Zwei USB 3.0-Anschlüsse und ein HD-Audio-Anschluss befinden sich an der Oberseite, um bei Bedarf direkten Zugriff zu ermöglichen.
